通过加固使医疗电子设备使用寿命更长(上）

如今很多电子设备的用途与 10 年前相似，但已经变得更小巧、运行速度更快、重量更轻，并且几乎可以在任,何地方使用。为了实现这一目标，电子产品需要在使用过程中免受冲击、水、高温以及其他因素的影响。这就产生了一个问题：“如何对这些不断缩小以及重量轻的电子设备进行组装，使其能够可靠运行并长期受到保护？” 加固涉及多重保护解决方案，以免受到极端温度、流体、腐蚀性元素、冲击与振动等破坏性环境因素的影响。它可以实现机械强化与电气绝缘。

       在医学领域，这些设备的可靠性zhi关重要，并且可实现持续与先进的患者护理。加固在所有的电子产品中均得到体现，但有些电子产品需要对其环境进行特殊保护。例如，将一个持续血糖监测贴片放置在人体上，它可能不需要承受极端温度，因为人体不会达到极端温度，但需要防止汗液与撞击等其他因素的影响。此贴片中使用的一些产品有可能是底部填充剂与结构支柱。   

       利用底部填充剂延长电子产品使用寿min塑料点胶针头

       底部填充剂 是一种用于保护将芯片连接zhi印制电路板 (PCB) 的焊点与锡球的应用产品。这可以形成一种经过机械加固的坚固电子元器件，可防止力学疲劳以及延长电子产品的使用寿min。“仅仅按照预期用途使用设备，或者按下设备上的按钮便会产生应力，这有可能导致整个设备出现疲劳。”Bowin 说道。将不含底部填充剂的便携式电子设备摔落，有可能震动内部组件以及破坏焊点，或者对设备的功能与使用寿min产生不利影响塑料点胶针头。

       这些底部填充材料不仅可以有效的填充极低的芯片底部空间，而且能够提供极高,效的生产效率。 这些产品旨在降.低因膨胀系数不匹配导致的应力，并在冷热循环、冷热冲击、跌落试验及其他严格试验与应用中具有可靠性。

       为了提高众多手持设备的可靠性，底部填充剂可迅速填充芯片与线路板之间的空隙，并快速固化，从而保护焊点免受跌落、冲击与震动等导致的力学应变，同时支持返工。对于无需完,全底部填充的应用，边角粘合技术提供了一种经济有效的解决方案，具有强大的边缘加固与自动定心性能，并且工艺速度快速。在 此处观看应用视频。塑料点胶针头

       预制剂中提供底部填充配方，这些配方可靠性高、具有广泛的可加工性，并且可以对超细间距、凸点高度低的设备进行良好的间隙填充。

       汉高共形覆膜材料提供了良好的防水性能，对各种基材具有出色的粘合性能，介电强度好，并且在低温韧性优异。