通过加固使医疗电子设备使用寿命更长(下）

共形覆膜和可剥离的遮蔽胶

       共形覆膜是一种电路板保护形式，历来用于航空航天等行业，其他市场也越来越多地采用这种应用，以保护印制电路板免受流体影响，以及开发电子产品的防水特性。共形覆膜还可以防止热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其他不利的环境条件。由于这种物质可以防止汗液渗入电子组件内部，智能手表等可佩戴的医用设备以及持续葡萄糖监测贴片受益匪浅。塑料点胶针头

       塑料点胶针头虽然灌封与低压注塑技术通常封装整个组件，但共形覆膜可以对某些区域进行选择性保护。对于可能需要对特定部件进行返工，从而保持印制电路板其余部分完整性的组件（例如：高价值电路板中的组件），此功能变得非,常重要。通常，在对电路板共形覆膜时，电路板上的某些区域需要保持无涂层。这些区域通常称作“禁用区”，以往使用胶带、液体遮蔽或紫外线固化遮蔽材料。

       每一个工艺既有优点也有缺点。汉高一方面结合了传统掩蔽材料的优点（对多个表面具有良好粘结力、低残留、与微型化尺寸以及自动化工艺兼容），另一方面消,除了缺点（耗时的手动应用、冗长的固化步骤、残留物和气味），zui终开发出了一种用于隔离印制电路板禁用区的解决方案，从而为制造商节省成本。塑料点胶针头

       材料与自动点胶系统兼容，可在所需之处快速精,确点胶，不会出现转移zhi非指定区域的风险，这对于当今高度微型化电路板与组件尺寸而言非,常重要。热熔胶在经过涂层处理时会牢牢固定在原位，然后快速干净地剥离，留下清晰的边缘且不留任,何残留物。塑料点胶针头

       总之，加固是医疗电子设备生产与组装过程中的关键要素。随着未来可佩戴医疗设备的应用越来越广泛，加固将会保护这些设备，不仅为人们提供日常生活中所需的可靠功能，而且可以持续监测人们的健康。